优势  
优化冷却盘位，预留出更大空间
全新的覆膜键盘和耐用的全彩触摸屏结合
拓展OSD光学状态提示功能，包含"冷却”段
通过软件优化，提升效率和可靠的性能
对比传统型大大缩短了烧结时间
紧凑式设计，便于维护和轻量化设备（29kg）
Programat S2的校温流程非常简便
三阶段升温和二阶段降温，可以满足市面上所有氧化锆材料的烧结曲线需求。
均匀的热量分布与炉膛内，以达到最佳温度效果。